SK하이닉스는 이번 주 세계 최초로 12단을 적층한 ‘고대역폭 메모리(HBM3)’를 개발했다고 발표했습니다. HBM은 데이터 처리 속도를 높인 고성능 D램입니다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도와 성능을 끌어올린 제품입니다. 가장 높은 성능이 필요한 AI서버, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용됩니다.
애초 HBM은 비싼 가격 덕택에 아직 주류화와는 거리가 있는 ‘차세대 반도체’ 정도로 분류됐습니다. 하지만 올해 들어 챗GPT가 글로벌 히트상품이 되면서 상황이 급변했습니다. 차세대 HBM이 탑재된 GPU가 챗GPT가 작동하는 AI 서버에 들어가기 때문입니다.
이 때문에 HBM은 반도체 업계 불황에도 불구하고 귀한 몸이 되었습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 AI 서버 출하량 성장률을 8%로 내다봤습니다. 지난해부터 2026년까지 AI 서버 출하량 연평균 성장률은 10.8%에 달할 것으로 전망됩니다. 실제로 업계에 따르면 최근 HBM3의 가격은 지난해 대비 5배 이상 가격이 오른 것으로 나타나고 있습니다.
SK, 점유율 1위로 시장 리드
HBM은 SK하이닉스가 강점을 가진 분야로, 1세대 제품을 세계 최초로 개발했습니다. 삼성전자가 SK하이닉스를 추격하고 있지만 격차를 유지하고 있는 상황입니다.
지난달 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기 주주총회에서 박정호 부회장은 “10년 이상 지속해서 HBM 기술을 개발해온 준비 과정 끝에 기술력을 바탕으로 지난해 경쟁사를 압도하는 점유율을 확보했다”고 자신감을 보이기도 했습니다.
트렌드포스에 따르면 지난해 기준 HBM 시장에서 SK하이닉스 점유율은 50%로 업계 1위입니다. 챗GPT에 쓰인 GPU로 유명한 엔비디아 등이 SK하이닉스의 주요 고객사입니다. 2위는 삼성전자(40%), 3위는 마이크론(10%)입니다.
SK하이닉스는 경쟁자들이 따라오기 전에 이번에 신제품을 내놓으면서 한 걸음 더 달아났습니다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였습니다. 하지만 SK하이닉스는 이번에 개발한 신제품을 통해 12층의 D램을 쌓아 올렸습니다. 이에 따라 용량은 기존 제품(16GB)보다 50% 커졌습니다. D램 용량이 커지면 시스템이 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있습니다.
SK하이닉스는 신제품에 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 높였습니다. 이 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태인 보호재를 공간 사이에 주입해 굳히는 과정입니다.
또한 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 기존보다 40% 얇은 D램 단품 칩을 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 만들었습니다. TSV는 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술을 의미합니다.
출처:매경